CIRCUITOS IMPRESOS |
1. Introducción y definición
Un circuito impreso es un soporte de material aislante donde se conectan entre sí puntos de un circuito eléctrico mediante pistas conductoras adheridas a él. El circuito impreso suele servir de soporte físico para la colocación y soldadura de los componentes.
2. Materiales utilizados en un circuito impreso
- Material conductor
Se usa cobre electrolítico de anchura 35µm - 70µm.
PAD: es la zona de cobre donde se suelda la patilla del componente.
PISTAS (WIRES): tiras de cobre que se usan para unir entre sí los distintos componentes.
- Placa
Es esencial que sea un buen aislante eléctrico. Para su fabricación se usan los siguientes materiales:
Fibra de vidrio: Color verde claro y translúcido. Soportan bien las altas temperaturas. Debido a sus buenas características son las más utilizadas a nivel industrial.
Baquelita: Color marrón oscuro y opaco. Absorben la humedad y son baratas pero tienen poca resistencia al calor.
Teflón: Color blanco y opaco. Se usan para aplicaciones de muy alta frecuencia. Tienen elevado coste.
3. Tipos de circuitos impresos
Dependiendo del proceso de obtención de las pistas tendremos:
Placa "normal". Se dibuja directamente la pista sobre el cobre. Podemos dibujarcon un rotulador indeleble, o bien mediante pegatinas adecuadas.
Placa fotosensible. Tienen un barniz que es sensible a la luz, que se impresiona mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso adecuado.
Dependiendo de las caras y capas
utilizadas tendremos:
Placas de simple cara. Tienen pistas conductoras en una sola cara (cara de soldadura) y los componentes en la otra (cara de componentes). La conexión de los componentes se realiza solamente en la cara de soldadura.
Placas de doble cara. Tienen pistas conductoras en las dos caras y la interconexión entre las pistas de distinta cara se realizará mediante agujeros metalizados. Estos agujeros se denominan VIAS.
Placas multicapa. Están constituidas por varias placas de doble cara con los taladros metalizados, prensadas hasta obtener una unidad compacta.
El alto grado de complejidad y la minimización de espacio de los circuitos impresos son las causas por las cuales se emplean los circuitos multicapa. Estas placas pueden tener desde 4 a 48 caras, o incluso más, dependiendo de las funciones y tecnología requeridas.
4.
Tipos de encapsulados
Componentes con encapsulado para inserción en circuito impreso. THD (Through Hole Device). Estos componentes necesitan un taladrado para poder insertar las patillas y soldarlas a la placa.
Componentes con encapsulado para montaje superficial. SMD (Surface Mounted Device). Estos componentes no necesitan taladrado para soldarlos a la placa.
A continuación mostramos los tipos de encapsulados más comunes:
5. Montaje de componentes en placas de circuito impreso
En función de la cara en la que se monten los componentes tendremos:
Placas Tipo 1. Componentes montados en una sola cara.
Placas Tipo 2. Componentes montados en ambas caras.
En función del tipo de componentes que montemos tendremos:
Placas Clase A. Sólo componentes de inserción.
Placas Clase B. Sólo componentes de montaje superficial.
Placas Clase C. Mezcla de ampos tipos de componentes
Ejemplo: Placa de tipo 2 B