Influence of scrub in Wafer Testing

Abstract

Estudio de la influencia que tiene la marca horizontal (scrub) en la rotura que se puede producir en las capas superiores de los microchips a la hora de testarlos (Wafer Testing). Este test se realiza mediante agujas que entran en contacto con la superficie del microchip y les aplican una fuerza y una corriente eléctrica para analizar su respuesta y comprobar que es correcta. La forma de la aguja favorece la aparición del citado scrub. Todas las simulaciones se han realizado con el software comercial ANSYS, basado en el método de elementos finitos. Simulando la punta de la aguja y las diferentes capas del chip y teniendo en cuenta las propiedades físicas y mecánicas de cada capa, según sea dúctil o frágil.