RT info:eu-repo/semantics/bachelorThesis
T1 Influence of scrub in Wafer Testing
A1 Baruque de la Fuente, Enrique
A2 Universidad de Valladolid. Escuela de Ingenierías Industriales
K1 Materiales ópticos
K1 Electrónica - Aparatos e instrumentos
K1 Microelectrónica
K1 Elementos finitos, Método de los
K1 ANSYS (Programa de ordenador)
AB Estudio de la influencia que tiene la marca horizontal (scrub) en la rotura que se puede producir en las capas superiores de los microchips a la hora de testarlos (Wafer Testing). Este test se realiza mediante agujas que entran en contacto con la superficie del microchip y les aplican una fuerza y una corriente eléctrica para analizar su respuesta y comprobar que es correcta. La forma de la aguja favorece la aparición del citado scrub. Todas las simulaciones se han realizado con el software comercial ANSYS, basado en el método de elementos finitos. Simulando la punta de la aguja y las diferentes capas del chip y teniendo en cuenta las propiedades físicas y mecánicas de cada capa, según sea dúctil o frágil.
YR 2016
FD 2016
LK http://uvadoc.uva.es/handle/10324/17024
UL http://uvadoc.uva.es/handle/10324/17024
LA eng
NO Departamento de Ingeniería Energética y Fluidomecánica
DS UVaDOC
RD 12-jul-2024