RT info:eu-repo/semantics/bachelorThesis
T1 Visor 3D para placas de circuito impreso
A1 Álvarez-Campana Medina, Daniel
A2 Universidad de Valladolid. Escuela de Ingenierías Industriales
K1 Placa de circuito impreso
K1 MicroSim PSpice
K1 KiCad
K1 Visor 3D
K1 Componente electrónico
K1 2203 Electrónica
AB El objetivo final de este TFG es obtener un modelo tridimensional de unaplaca de circuito impreso, a partir de un archivo generado con el programaMicroSim 8.0 con formato .pca, el cual sólo puede diseñar PCBs en dosdimensiones. Haremos uso del programa KiCad, que cuenta con unafuncionalidad que nos permitirá visualizar en tres dimensiones el modelo yaterminado, siempre que contenga toda la información necesaria en un archivode formato .kicad_pcb. Para ello, hemos creado una herramienta que permiteleer toda la información requerida del archivo generado por MicroSim, yreescribirla de manera automática en dicho formato, añadiendo todos losdatos adicionales de los modelos tridimensionales de los componentes quese encuentren en su librería interna. Por último, la aplicación también permitegenerar y ampliar dicha librería de componentes y modelos, de forma que unavez añadidos, los reconocerá y procesará automáticamente para todas lasfuturas placas.
YR 2021
FD 2021
LK https://uvadoc.uva.es/handle/10324/47969
UL https://uvadoc.uva.es/handle/10324/47969
LA spa
NO Departamento de Tecnología Electrónica
DS UVaDOC
RD 06-ago-2024