TY  - THES 
A3  - Rey Martínez, Francisco Javier
AU  - Baruque de la Fuente, Enrique
PY  - 2016
UR  - http://uvadoc.uva.es/handle/10324/17024
AB  - Estudio de la influencia que tiene la marca horizontal (scrub) en la rotura que se puede producir en las capas superiores de los microchips a la hora de testarlos (Wafer Testing). Este test se realiza mediante agujas que entran en contacto con la...
LA  - eng
KW  - Materiales ópticos
KW  - Electrónica - Aparatos e instrumentos
KW  - Microelectrónica
KW  - Elementos finitos, Método de los
KW  - ANSYS (Programa de ordenador)
TI  - Influence of scrub in Wafer Testing
M3  - info:eu-repo/semantics/bachelorThesis
ER  -