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dc.contributor.authorBarrado Esteban, Enrique 
dc.contributor.authorHernández, Prisciliano
dc.contributor.authorRodríguez, José Antonio
dc.contributor.authorCastrillejo Hernández, María Yolanda 
dc.date.accessioned2017-09-25T09:35:34Z
dc.date.available2017-09-25T09:35:34Z
dc.date.issued2015
dc.identifier.citation8th Meeting of the Mexican Section ECS. VERACRUZ. MEXICO. JULIO 2015es
dc.identifier.urihttp://uvadoc.uva.es/handle/10324/25889
dc.descriptionProducción Científicaes
dc.description.abstractEl cobre juega un papel estratégico en electrónica, particularmente en la fabricación de circuitos impresos y en las interconexiones entre circuitos, en las cuales el Cu ha ido reemplazando al Al (históricamente el interconector dominante). La formación de capas finas de Cu, continuas y libres de huecos es esencial para la fabricación de interconectores de Cu en microelectrónica. El presente trabajo versa sobre el comportamiento electroquímico de los clorocomplejos de cobre y la electrodeposición de Cu metálico, en un líquido iónico rico en cloruros, cloruro de 1-butil-3-metilimidazolio (BMIMCl), sobre un electrodo de Pt a 343, 353 and 363 K.es
dc.format.mimetypeapplication/vnd.ms-powerpointes
dc.language.isospaes
dc.rights.accessRightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses
dc.titleComportamiento electroquímico del Cu en el líquido iónico cloruro de 1-butil-3-metil-imidazolio (BMIMCl) sobre Pt. Electrodeposición de películas nanocristalinas de cobre.es
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/conferenceObjectes
dc.title.event8th Meeting of the Mexican Section ECS. VERACRUZ. MEXICO. JULIO 2015es
dc.description.projectMinisterio de Ciencia e Innovación (España), Proyecto CTQ2010-19912, y Junta de Castilla y León proyecto VA171U14es


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