El cobre juega un papel estratégico en electrónica, particularmente en la fabricación de circuitos impresos y en las interconexiones entre circuitos, en las cuales el Cu ha ido reemplazando al Al (históricamente el interconector dominante). La formación de capas finas de Cu, continuas y libres de huecos es esencial para la fabricación de interconectores de Cu en microelectrónica.
El presente trabajo versa sobre el comportamiento electroquímico de los clorocomplejos de cobre y la electrodeposición de Cu metálico, en un líquido iónico rico en cloruros, cloruro de 1-butil-3-metilimidazolio (BMIMCl), sobre un electrodo de Pt a 343, 353 and 363 K.
