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    Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem:http://uvadoc.uva.es/handle/10324/25889

    Título
    Comportamiento electroquímico del Cu en el líquido iónico cloruro de 1-butil-3-metil-imidazolio (BMIMCl) sobre Pt. Electrodeposición de películas nanocristalinas de cobre.
    Autor
    Barrado Esteban, EnriqueAutoridad UVA Orcid
    Hernández, Prisciliano
    Rodríguez, José Antonio
    Castrillejo Hernández, María YolandaAutoridad UVA Orcid
    Congreso
    8th Meeting of the Mexican Section ECS. VERACRUZ. MEXICO. JULIO 2015
    Año del Documento
    2015
    Descripción
    Producción Científica
    Documento Fuente
    8th Meeting of the Mexican Section ECS. VERACRUZ. MEXICO. JULIO 2015
    Abstract
    El cobre juega un papel estratégico en electrónica, particularmente en la fabricación de circuitos impresos y en las interconexiones entre circuitos, en las cuales el Cu ha ido reemplazando al Al (históricamente el interconector dominante). La formación de capas finas de Cu, continuas y libres de huecos es esencial para la fabricación de interconectores de Cu en microelectrónica. El presente trabajo versa sobre el comportamiento electroquímico de los clorocomplejos de cobre y la electrodeposición de Cu metálico, en un líquido iónico rico en cloruros, cloruro de 1-butil-3-metilimidazolio (BMIMCl), sobre un electrodo de Pt a 343, 353 and 363 K.
    Patrocinador
    Ministerio de Ciencia e Innovación (España), Proyecto CTQ2010-19912, y Junta de Castilla y León proyecto VA171U14
    Idioma
    spa
    URI
    http://uvadoc.uva.es/handle/10324/25889
    Derechos
    openAccess
    Collections
    • DEP60 - Comunicaciones a congresos, conferencias, etc. [29]
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    Nombre:
    01_Abstract Cu_Veracruz.pdf
    Tamaño:
    260.4Kb
    Formato:
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    Universidad de Valladolid

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